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半導體

本土封測業向國際先進水平靠攏




 
作為中國半導體產業的重要組成部分,封裝測試產業在近幾年保持了穩定快速發展的勢頭。封測業一直是我國集成電路產業中發展最為成熟的一個環節。在中國半導體產業的發展中,特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內轉移封裝測試能力,中國的半導體封裝測試行業顯現勃勃生機。中國集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康曾經指出,封測業已成為國內整個半導體產業的主體,而且在技術上也開始向國際先進水平靠攏,自主創新能力不斷加強。“除了在某些基礎工藝層面還稍有差距,國內國際基本處在同一后摩爾定律技術代,國內完全有機會在這一方面實現世界一流水平的自主創新。因此,中國IC封測企業應該積極行動起來,抓住這一歷史性機遇。”南通富士通微電子股份有限公司總經理石磊在接受《中國電子報》記者采訪時表示。


  按照市場需求進行技術創新
  晶圓級先進封裝技術為系統進一步集成提供了可能的途徑。


IC設計業的快速發展、芯片制造規模的不斷擴大以及巨大的終端應用市場,極大地推動了我國半導體封裝產業的發展和成長。從半導體技術的發展趨勢來看,可以說系統集成的封裝技術代表著集成電路封裝技術發展的主流方向。石磊認為,按照技術趨勢及市場需求進行創新開發,才能使創新更具有意義。多年來,通富微電自主開發掌握了多項具有行業領先水平的IC封測技術,并且形成了我們自己的特色。“2009年,我們在全球率先開發出擁有完全自主知識產權的低成本WLP技術,可廣泛應用于便攜式產品;成功開發并具備了用BGA技術封裝SiP產品的能力,LFBGA、TFBGA等產品廣泛應用于TS-SCDMA、CMMB、龍芯CPU等熱點領域。2010年我們自主開發的高密度BUMP技術及產品成功實現了產業化。未來我們還會繼續圍繞市場需求進行技術和產品的創新研發。”石磊強調。
封裝在整個集成電路產業鏈中的重要性是毋庸置疑的。蘇州晶方半導體科技股份有限公司董事長兼總經理王蔚認為,盡管集成電路制造技術高度發展,但從成本或技術上來講,要將數位邏輯、存儲器、類比等功能整合在同一芯片中,即所謂的SoC,已經越來越困難,而半導體封裝技術,特別是晶圓級的先進封裝技術為系統進一步集成提供了一個可能的途徑。未來封裝技術還是有非常大的創新發展空間的。“晶方半導體WLP的封裝技術在某些應用領域,如影像傳感芯片CIS,已達到國際領先水平,市場占有率世界排名第二。這也是晶方以敏銳的嗅覺,通過國外專利技術引進、消化、吸收、產業化進行再創新的結果。”王蔚表示。


  強化創新能力應對市場競爭
  加大重大專項的投資和實施力度,促進技術轉化成規模生產。


中國半導體產業起步晚,雖然發展迅速,但是具備一定規模的企業還是相對較少。天水華天科技股份有限公司董事長肖勝利在接受《中國電子報》記者采訪時表示,國內目前還是主要以中低端產品封裝為主,高端封裝產品、設備(儀器)和主要材料都依賴于進口,工藝技術和生產規模都與國際先進水平有相當的差距,表現為自主知識產權少,科技成果轉化率低,高端技術人才缺乏。另一方面跨國半導體廠商都紛紛在中國建立了封測企業,本土企業處于技術受擠壓的態勢。“相對較少的投入限制了創新能力,因此加大創新力度勢在必行。”肖勝利強調。
為了降低生產成本,國際半導體制造商以及封裝測試代工企業都將其封裝產能轉移至中國。近10年來,Freescale(飛思卡爾)、Intel、ST、Renesas(瑞薩)、Spansion、Infineon(英飛凌)、Sansumg(三星)、Fairchild、NS等眾多國際大型半導體企業來華建立封裝測試基地,他們帶來了先進的封裝技術和生產線。這些國際公司給本土封測企業帶來壓力的同時,也迫使本土企業不斷強化自己的創新能力。江蘇長電、南通富士通、天水華天等國內獨立封裝測試企業在企業的努力和國家專項資金的支持下,技術在快速進步,其整體技術水平在近幾年得到了全面提高。傳統封裝形式,如DIP、SOP、QFP等都已大批量生產,PGA、BGA、MCM等新型封裝形式已開始形成規模生產能力。目前,天水華天BGA系列集成電路高端封裝產品已應用到eink電子書、高清電視、數字機頂盒、MID、手機用NOR Flash Memory、機卡一體等領域。
為了更好地促進產品和技術的創新,為了加速創新與產業化,天水華天科技股份有限公司董事長肖勝利建議,我國應建立國家級的市場分析與專利評價布局平臺、核心技術研發平臺。加大重大專項的投資和實施力度,加強設備制造、晶圓制造、電子封測企業的聯合,促進高端封裝技術轉化成規模生產,在技術和產品上真正形成國際競爭力。


記者點評
  封測企業仍需努力
  紅兵


封裝測試業是集成電路產業的重要組成部分。隨著集成電路技術向深亞微米和納米技術發展,其特征尺寸逐漸向摩爾定律逼近,電子封裝已演變成一種復雜的系統,球柵陣列封裝、堆疊多芯片技術、系統級封裝、芯片級封裝、多芯片組件等高密度封裝形式快速發展,封裝技術正處在從單芯片封裝向多芯片系統的發展之中,封裝成本在芯片制造中所占比例已達到30%%以上,封裝技術正經歷著又一次革命,已經成為推進“摩爾定律”繼續前行的主要動力之一。
近幾年來,隨著國內本土企業的快速成長以及國際產業轉移的加速,中國封裝測試行業的發展充滿了生機。無論是產業規模還是技術創新能力,中國封測業都扮演者越來越重要的角色。
產業規模持續擴大。2010年,在全球經濟回暖和電子信息產業復蘇的帶動下,我國封裝測試環節產值大幅增長,全年預計實現銷售額632億元,同比增長26.8%%,其占全行業比重達44.4%%,“十一五”期間,產業年均增速為19.3%%,對集成電路設計以及集成電路制造環形成較好的支撐能力。與此同時,Intel、ST、英飛凌、瑞薩、東芝、三星、日月光、星科金朋等跨國半導體企業繼續將封測產能轉移國內,這也有利于我國封裝產業規模和產業實力的不斷增強。
技術能力與國際水平差距逐步縮小。在國家科技重大專項等科技項目的支持下,經過多年的技術開發和積累,目前我國封裝技術已從DIP、SOP、QFP等封裝形式,向PGA、BGA、CSP、MCM等先進封裝形式升級并形成了規模生產能力。MEMS、WLP、三維封裝等特殊、前沿封裝形式也取得明顯突破。
資源整合和國際合作推動企業做大做強。為進一步提升企業實力,行業骨干企業江蘇長電科技股份有限公司通過收購控股封裝技術領先企業新加坡APS公司,向中高端封裝技術邁進;南通富士通過合資方式,不斷加大技術引進消化吸收力度,提升技術能力。此外,江蘇長電科技、南通富士通微電子、甘肅天水華天科技和蘇州固锝電子等國內企業積極利用上市融資等資本手段,為企業后續發展積累優勢資源。
  封測業一直是中國集成電路產業的主力軍,隨著IC設計業不斷強大以及終端市場的強勁需求,封測業的地位和作用會不斷強化。封裝測試產業很重要,中國封測企業仍需努力。


  (責任編輯:落雪)


 



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